第22回食品ハイドロコロイドシンポジウム

主催: 食品ハイドロコロイド研究会
協賛: 化学工学会、高分子学会、セルロース学会、日本栄養・食糧学会、日本応用糖質科学会、日本家政学会、日本化学会、日本官能評価学会、日本こんにゃく協会、日 本材料学会、日本食品化学学会、日本食品機械研究会、日本食品科学工学会、日本食品工学会、日本食品添加物協会、日本食物繊維学会、日本水産学会、日本生化学会、日本生物工学会、日本咀嚼学会、日本調理科学会、日本熱測定学会、日本農芸化学会、日本バイオレオロジー学会、日本物理学会、日本油化学会、日本 レオロジー学会、バイオインダストリー協会 (50音順・依頼中)
日時: 2011年5月18日(水) 10:10−17:00 (受付は10:00から開始します)
会場: 大阪市立大学文化交流センター (大阪市北区梅田1−2−2−600(大阪駅前第2ビル6階))
(地図・交通案内等: http://www.osaka-cu.ac.jp/info/commons/access-umeda.html
(プログラム)
 10:10-10:50X線散乱法による多糖類ゲルの構造解析大阪電通大工湯口 宜明
 10:50-11:30果実セルロースのナノファイバー東大農空閑 重則
 11:30-12:00卵白タンパク質の加熱変性キユーピー(株)半田 明弘
 12:00-13:10昼休み
 13:10-13:50タンパク質の熱分析長岡技科大生物城所 俊一
 13:50-14:30粒度感・ざらつき聖徳大今井 悦子
 14:30-15:00デザートの新規積層化技術雪印メグミルク(株)郷田 雅之
 15:00-15:10休憩
 15:10-15:50嚥下障害浜松リハ病院藤島 一郎
 15:50-16:30食品表示と食品の安全・安心実践女子大田島  眞
 16:30-16:55総合討論
 17:15-19:15懇親会
定  員: 95名(申込先着順)
申込方法: web上( http://food.hydrocolloids.org/sympo/ )から必要事項をご記入の上お申し込みください。
参 加 費: 食品ハイドロコロイド研究会会員:5000円(学生会員1000円)
非会員:一般 8000円、大学・官公庁 6000円、学生3000円
懇親会費: 5000円
支払方法: 申込受理後、eメールにて通知。
事 務 局: 〒558-8585 大阪市住吉区杉本3-3-138 大阪市立大学大学院生活科学研究科内
食品ハイドロコロイド研究会 世話人 西成勝好
e-mail: sympo@food.hydrocolloids.org
http://food.hydrocolloids.org/